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***T贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

一次印刷工艺。

为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。

采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方式，而刮1刀则要采用橡胶刮1刀，印刷工艺与传统***T印刷一致。通常局部增厚模板中参数A=0.15mm、B=0.35mm的厚度能够满足通孔再流焊各焊点焊膏量的要求。由于局部增厚模板使用橡胶刮1刀，橡胶刮1刀在压力下形变较大，因此印刷后会出现焊膏图形有凹陷的缺陷。

***T贴片元器件的工艺要求

压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度， Z轴高度高相当于贴装压力小， Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高，元器件的焊端或引脚没有压人焊膏，***t贴片加工，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传送和回流焊时容易产生位置移动。

另外， Z轴高度过高，***T贴片加工厂家，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。

***T元件贴片用什么胶水不掉件？

红胶的性质

红胶具有粘度流动性，***t贴片插件加工，温度特性，合肥***T贴片，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

红胶的应用使用

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏5±3储存；

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；

3、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；

4、的点胶温度为30-35；

5、分装点胶管时，请使用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

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