合肥***t贴片工厂服务放心可靠“本信息长期有效”

***t贴片加工厂制定质量目标

***T贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，***后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，也就是要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。***严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，***焊点界面结合层的结构。只有这样的产品才能实现高质量、高可靠性。质量目标是可测量的，目前国际上做得***1好的企业，***T的缺陷率能够控制到小于等于10ppm(即10x106)，这是每个***T加工厂追求的目标。通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。

***T贴片的免清洗原因及其工艺进步之处

***T贴片后清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素，减低清洗工序操作及机器***成本。双面采用相同温度曲线这种方法是目前应用***1多的双面再流焊工艺。免清洗可减少组板在移动与清洗过程中造成的伤害，仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

　　***T工艺检测：

　　一、单面组装：

　　来料检测 =gt; 丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干(固化) =gt; 回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　二、双面组装：

　　A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干(固化) =gt; A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接(***好仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的***D时采用。