合肥***T贴片加工费用欢迎来电

***T贴片加工中的质量管理

生产过程控制

1.生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。

2.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

3.有明确的质量控制点。***T的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控

对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性***T生产中，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一

***T贴片头的组成及功能分析

元器件定心误差。贴片头吸嘴拾起元器件并将贴放到PCB的瞬间，通常采用两种方法进行贴放。元器件本身的中心线并不总是与所有引线的中心线相对应，所以贴装系统利用机械定心爪给元器件定心时，不一定能确保对准元器件所有引线的中心线。另外，在包装容器中，或在定心爪夹持定心时，元器件引线有可能出现弯曲、扭曲和搭接等缺陷，即引线失去共面性。这些问题都会导致贴装误差和贴装可靠性下降。表面贴装在元器件引线偏离焊盘不超过引线宽度的25%时，贴装是成功的，当引线间距较窄时，可允许的偏离更小。

***T贴片加工中短路现象产生的原因是什么？

具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。厚度为0.12~0.15mm，***1好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。

锡膏?

????锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA1级。